您好：
我是台積公司 人才開發暨招募處，負責校園專案的 楊宗銘 (Rex)。
邀請您蒞臨指導「2023台積設備博覽會」。
創新是台積公司成長的基石；除了製程與技術的推進，台積公司更積極透過設備與流程的持續精進，來提升生產效益，確保公司「卓越製造」的競爭優勢。每年，台積公司都會舉辦「設備博覽會」作為設備創新的交流平台，展示匯集眾家心血結晶的創新專案，以及台積人不斷追求卓越的精神！
今年的設備博覽會，我們規劃「竹科、中科、南科」三個廠區的參訪交流活動，希望能讓學校師長、學生們更加了解台積公司追求卓越的態度，以及對員工創新的重視。誠摯邀請您蒞臨指導，共襄盛舉。
我們於2023年11月15日下午，及11月16日上午和下午，亦各安排一梯次學生參訪。在此，我們也希望透過您的協助，交辦所屬將以下資訊登載於學院/系上網頁(詳如附件)。
讓有興趣的學生能前來參訪。謝謝您的協助！
學生報名連結：https://zh.surveymonkey.com/r/7F8KLXF
備註
1.為讓與會師長能有絕佳體驗，名額有限，敬請見諒
2.活動將補助師長交通費用(高鐵標準車廂；車站至廠區則備有接駁專車)
3.敬備午餐
如有任何疑問，歡迎與我或以下同仁聯繫：
吳季霖(Renk) 03-563-6688 #706-2807/ renk_wu@tsmc.com、陳昕哲(Sam) 03-563-6688 #752-3006/ hcchern@tsmc.com
